Weniger Mikroplastik aus Reifenabrieb durch neuen Sensor und KI-Auswertung

Durch Reifenabrieb erzeugte Mikroplastikpartikel sind eine erhebliche Belastung unserer Umwelt. Verbesserte Lösungen für die Abriebfestigkeit können zur Reduzierung dieser Emissionen beitragen. Im Projekt »KI-RAM« haben Fraunhofer IMWS, Rösler Tyre Innovators GmbH & Co. KG, DENKweit GmbH, iMes Solutions GmbH und die Universität Paderborn dafür Lösungen entwickelt. Sie kombinieren einen neuartigen Sensor im Reifen mit KI-Methoden zur Datenauswertung. Das kann beispielsweise Speditionen bei der Auswahl der richtigen Reifen und der Taktung von Serviceintervallen unterstützen. Ihre Ergebnisse haben die Projektpartner heute im Rahmen einer Abschlussveranstaltung vorgestellt.
Quelle: IDW